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有关小间距led显示屏的封装技术- 芯视安厂家

文章来源:芯视安   作者:小间距led显示屏

更新日期:2019-10-31  18:30


有关小间距led显示屏的封装技术,表贴(SMD)封装是将单独或很多个led芯片焊在含有塑料“杯形” 边框的金属支架上(支撑架外引脚分别对接led芯片的P、N级),在往塑料外框里灌封液体环氧树脂胶或是有机硅橡胶,接着持续高温烤制成形,接着切开别离成单独表贴封装元器件。

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小间距led显示屏公司深圳芯视安共阴显示对SMD贴装生产工艺拥有很低沉的技术应用沉淀物,而“四合一”封装是对SMD封装传承的根基上作出的更进一步进行。SMD封装1个封装结构中包括1个分辨率,而“四合一”封装1个封装结构中包括4个分辨率。虽然四合一led显示屏选用的是最新的集成封装技术应用IMD(四合一)其生产工艺上仍旧采用的是表贴生产工艺。


“四合一”Mini Led模组IMD封装汇聚了SMD和 COB的优点,解决了墨色争论性、拼凑缝、透光、修理等难题,有着高比照度,高集成,易保护,低本金等性能,它是通向更小间距路面上类比好的最好的计划书。当今,“四合一”Mini led模组源于本金的思考,选用的是男士正装的芯片,因为封装厂家对芯片作出大量的恳求,将会更进一步发布“六合一”甚至“N一体”计划书。


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COB封装技术应用,COB封装是这种将裸芯片用导电性或式导电胶黏附在互联基板上,接着终止引线键合结束其家电对接。COB封装选用的是集成封装技术应用,因为省掉了单颗led元器件,封装后再贴片加工加工工艺。能够有效解决SMD封装显示屏,因为点间距经常减少,应对的生产工艺强度扩大、合格率减少本金提高等难题,COB更便于结束小间距led显示屏


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